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AIM 成功举办2018上海联合研讨会
2018年11月15日，AIM携手Peters和ZESTRON在上海成功举办 “SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。旨在通过专业系统的技术分享提供给客户电子封装行业解决方案 ...查看更多
热管理材料的使用注意事项
选择广泛适用于特定电子组件及其预期运行条件的热管理材料是一个很好的起点；然而，正如许多诸如此类的事情一样，细节决定成败，所以仍需要考虑许多细节问题。有许多可供选择的材料和方法，不同的材料、不同的方法有 ...查看更多
爱法组装材料在东莞举办 低温焊接技术研讨会
2018年9月13日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，将于9月19日在东莞举办“低温焊接技术研讨会&rdq ...查看更多
为制造商精炼输出数据包
PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性（或者是不完整性）。本文将从制造商的角度出发，探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多
为制造商精炼输出数据包
PCB制造商面临的最大问题之一从新PCB厂客户收到的数据输出包的完整性（或者是不完整性）。本文将从制造商的角度出发，探讨完整的数据输出包都需要哪些数据及其原因。 业界广泛存在的问题 在最近的I-C ...查看更多
华为杨勇:研发14年，经手的PCB单板从没出过问题
2004年加入华为后，杨勇连续做了14年的硬件，也参与海思芯片的设计和开发，见证了网络芯片的成长。然而这当中也没什么高深的大招，只有一点一滴的积累。 10年整理600多页的“红宝书&rd ...查看更多
